.. DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 DKBA3200.3-2005.06代替 Q//DKBA3200.1-2003 PCBA 检验标准 第三部分： SMD 组件 2005年 06月 30日发布 2005年 07月 01日实施 华 为 技 术 有 限 公 司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究 All rights reserved ;. .. 目录 前言........................................................................................................................................................ 3 1范围 ...................................................................................................................................................... 5 2规范性引用文件 .................................................................................................................................. 5 3回流炉后的胶点检查 .......................................................................................................................... 6 4焊点外形 .............................................................................................................................................. 7 4.1 片式元件——只有底部有焊端 .................................................................................................. 7 4.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有 1、3 或 5个端面 ...................................10 4.3 圆柱形元件焊端 .........................................................................................................................19 4.4 无引线芯片载体——城堡形焊端 .............................................................................................23 4.5 扁带“ L”形和鸥翼形引脚 .......................................................................................................27 4.6 圆形或扁平形（精压）引脚 .....................................................................................................34 4.7 “J”形引脚 .................................................................................................................................38 4.8 对接 / “I ”形引脚 .....................................................................................................................43 4.9 平翼引线 .....................................................................................................................................46 4.10 仅底面有焊端的高体元件 .........................................................................................................47 4.11 内弯 L 型带式引脚 .....................................................................................................................48 4.12 塑封面阵列 / 球栅阵列器件（ PBGA）.......................................................................................50 4.13 方形扁平塑封器件 - 无引脚（ PQFN）.......................................................................................53 4.14 底部散热平面焊端器件 (D-P AK) ...............................................................................................55 4.15 屏蔽盒 .........................................................................................................................................56 4.16 穿孔回流焊焊点 .........................................................................................................................57 5元件损伤 .............................................................................................................................................58 5.1 缺口、裂缝、应力裂纹 .............................................................................................................58 5.2 金属化外层局部破坏和浸析 .....................................................................................................60 5.3 有引脚、无引脚器件 .................................................................................................................62 6附录 .....................................................................................................................................................63 7参考文献 .............................................................................................................................................63 ;. .. 前言 本标准的其它系列标准： DKBA3200.1 PCBA 检验标准 第一部分：总要求和应用条件 DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求 DKBA3200.4 PCBA 检验标准 第四部分： THD 组件 DKBA3200.5 PCBA 检验标准 第五部分：整板外观 DKBA3200.6 PCBA 检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子 DKBA3200.7 PCBA 检验标准 第七部分：跨接线 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度： 本标准参考 IPC－A－610D 的第 8、9 章内容，结合我司实际制定 /修订。 本标准替代或作废的其它全部或部分文件： 本标准替代 Q/DKBA3200.1-2003 《PCBA 检验标准 第一部分： SMT 焊点》，该标准作废。本标准与 DKBA3200.2-2005.6 《PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求》配合使用。 与其它标准 /规范或文件的关系： 本标准上游标准 /规范：无 本标准下游标准 /规范： DKBA3128 PCB 工艺设计规范 DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容： 修改了标准名称； 根据 IPC-610D 升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。 增加了 QFN、D-PAK封装器件、 屏蔽盒焊接要求； BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“ DKBA3200.2 《PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求》”中）。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 制造技术研究管理部 质量工艺部本标准主要起草和解释部门： 本标准主要起草专家： 肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成 高 本标准主要评审专家： 曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳 本标准批准人：吴昆红 本标准主要使用部门： 供应链管理部，制造技术研究管理部。 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为： 标准号 主要起草专家 主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999 （排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、 邢华飞、 姜平、张 源、韩喜发、侯树栋、 ;. .. 饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振 芳。 Q/DKBA3200.1-2001 邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、 蔡祝平、张记东、辛书照、王肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛 界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池 Q/DKBA3200.1-2003 曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓 曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳 DKBA3200.3-2005.06 肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、 曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝田明援、 曹茶花、黄成高 阳、刘桑、孙福江、肖振芳 ;. .. PCBA 检验标准 第三部分： SMT 组件1范围 本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA 上 SMT 焊点的检验。 本标准的第三、 四章分别表达使用贴片胶的 SMD 的安装、 焊接，各种结构的焊点的要求。第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D Acceptability for Electronic Assemblies ;. .. 3回流炉后的胶点检查 最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。 注：必要时， 可考察其抗推力。 任何元件大 于 1.5kg 推力为最佳）。 合格－级别 1、级别 2 图 1 胶点的可见部分位置有偏移。 但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：必要时， 可考察其抗推力。 任何元件的 抗推力应为 1～1.5kg。） 不合格－级别 1、级别 2 胶点从元件下蔓延出并在焊端、图 2 可见（图 3）。 图 3 焊缝等区域 ;. .. 4焊点外形 4.1 片式元件——只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。） 表 1 片式元件——只有底部有焊端的特征表 特征描述 尺寸代码 要求概述 级别 1 级别 2 1最大侧悬出 A 50％W 或 50％P 注 1 25％W 或 25％P 注 1 2 B 端悬出 不允许 3 C 最小焊端焊点宽度 50％W 或 50％P 75％W 或 75％P 4最小焊端焊点长度 D 注 3 5最大焊缝高度 E 注 3 6最小焊缝高度 F 注 3 7焊料厚度 G 注 3 9最小端重叠 J 要求有 10 L 焊端长度 注 2 11 P 焊盘宽度 注 2 12 焊端宽度 W 注 2 注 1 不能违反最小电气间距。 注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 注 3 明显润湿。 4.1.1、侧悬出（ A） 最佳 没有侧悬出。 合格－级别1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W） 的 50％或焊盘宽度（ P）的 50％。 合格－级别2 侧悬出（ A）小于或等于元件焊端宽度 图 4 （W）的 25％或焊盘宽度（ P）的 25％。 注：610D 级别 3 用为级别 2。 不合格－级别1 侧悬出（ A）大于 50％W，或 50％P。 不合格－级别2 侧悬出（ A）大于 25％W，或 25％P。 注：610D 级别 3 用为级别 2。 ;. .. 4.1.2、端悬出（ B） 不合格 有端悬出（ B）。 图 5 4.1.3、焊点宽度（ C） 最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（ W）或焊盘 宽度（ P）。 合格－级别1 焊点宽度不小于元件焊端宽度（ W）的 50％或焊盘宽度（ P）的 50％。 合格－级别2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（ W）的 图 6 4.1.4、焊端焊点长度（图 7 ;. 75％或焊盘宽度（ P）的 75％。 不合格－级别1 焊点宽度小于元件焊端宽度 （W）的 50％ 或小于焊盘宽度（ P）的 50％。 不合格－级别2 焊点宽度小于元件焊端宽度 （W）的 75％ 或小于焊盘宽度（ P）的 75％。 注：610D 级别 3用为级别 2。 D） 最佳 焊点长度（ D）等于元件焊端长度 (L)。 合格 如果符合所有其他焊点参数的要求， 任何焊 点长度（ D）都合格。 .. 4.1.5、最大焊缝高度（ E）最大焊缝高度（ E）：不作规定 。 4.1.6、最小焊缝高度（ F） 合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊 缝。 不合格 没有形成润湿良好的焊缝。图 8 4.1.7、焊料厚度（ G） 合格 形成润湿良好的焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的焊缝。 图 9 4.1.8、最小端重叠（ J） 合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 ;. .. 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有4.2 1、3或 5个端面 正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表 2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有 3 或 5个端面的特征表 特征描述 尺寸代码 要求概述 级别 1 级别 2 1 A 最大侧悬出 50％W 或 50％P 注 1 25％W 或 25％P 注 1 2端悬出 B 不允许 3最小焊端焊点宽度 注 5 C 50％W 或 50％P 75％W 或 75％P 4最小焊端焊点长度 D 注 3 5最大焊缝高度 E 注 4 6最小焊缝高度 F 在元件焊端的立面上有 G＋25％H 或 G＋ 明显的润湿。 注 6 0.5mm。 注 6 7焊料厚度 G 注 3 8焊端高度 H 注 2 9最小端重叠 J 要求有10 焊盘宽度 P 注 2 11 焊端宽度 W 注 2 侧立安装见注 7、注 8 宽高比 不超过 2：1 末端与焊盘的润湿 焊端与焊盘接触区域 100％润湿 最小端重叠最大侧悬出端悬出 J 100％A不允许B不允许 最大元件尺寸 无限制 1206 元件焊端端面数量 3 个或多余 3 个端面注1 不能违反最小电气间距。 注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 注3 明显润湿。 注4 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 注5 C 从焊缝最窄处测量。 注6 焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。 注7 chip 元件在组装过程中侧立的情况适用。 注8 关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。 ;.

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PCBA检验标准(华为)SMD组件

PCBA检验标准(华为)SMD组件

DKBA 华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.3-2005.06 代替Q//DKBA3200.1-2003 PCBA 检验标准第三部分：SMD 组件2005 年06 月30 日发布2005 年07 月01 日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved..;.前言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA 检验标准第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA 检验标准第二部分：焊点基本要求DKBA3200.4 PCBA 检验标准第四部分：THD 组件DKBA3200.5 PCBA 检验标准第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA 检验标准第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA 检验标准第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC A610D 的第8、9 章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代Q/DKBA3200.1-2003 《PCBA 检验标准第一部分：SMT 焊点》，该标准作废。本标准与DKBA3200.2-2005.6 《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》配合使用。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范：DKBA

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准1.目的为使生产检验过程中有依据可循特制订本检验规范。2.定义2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。2.1.1 可靠性能达不到要求。2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。2.2.1 产品性能降低。2.2.2 产品外观严重不合格。2.2.3功能达不到规定要求。2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。2.3.1 轻微的外观不合格。2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡:0°<接触角60°(接触角:焊锡与金属面所成

PCBA检验标准：SMD组件

本标准替代或作废的其它全部或部分文件:本标准替代Q/DKBA3200.1-2003《PCBA检验标准第一部分:SMT焊点》，该标准作废。本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求》配合使用。与其它标准/规范或文件的关系:本标准上游标准/规范:无本标准下游标准/规范:DKBA3128 PCB工艺设计规范DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3108 PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容:修改了标准名称;根据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求;BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章(转移到“DKBA3200.2 《PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求》”中)。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门:制造技术研究管理部质量工艺部本标准主要起草专家:肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高本标准主要评审专家:曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福

PCBA检验标准SMD组件

目的 制定本规范的目的是确保华为产品PCBA 焊接质量，明确SMD 组件的检验标准。 适用范围 本规范适用于华为公司所有使用SMD 组件的PCBA 产品。 检验环境 1.检验应在无光照直射、无强电磁场干扰、清洁、干燥的环境下进行。 2.检验人员视力应在1.0 以上，无色盲、色弱等缺陷。 3.检验时应使用相应的检测工具，如放大镜、显微镜、焊点推拉力计等。 检验项目及标准 1.外观检验 - 焊点外观：焊点应饱满、光亮，无虚焊、假焊、连焊等缺陷。焊点表面应光滑，无毛刺、裂缝、凹陷等缺陷。 - SMD 组件：SMD 组件应无损伤、变形、缺失等缺陷。组件的标识应清晰、正确。 2.尺寸检验 - PCBA 尺寸：PCBA 的尺寸应符合设计要求，误差应在允许范围内。 - SMD 组件尺寸：SMD 组件的尺寸应符合规格书要求，误差应在允许范围内。 3.焊接质量检验 - 焊点强度：焊点的推拉力应符合规格书要求。 - 焊点可靠性：焊点应能承受正常的使用和运输过程中的振动、冲击等。 4.电气性能检验 - 导通性：PCBA 的电气性能应符合设计要求，导通应良好。 - 绝缘性：PCBA 的绝缘性能应符合设计要求，无短路、断路等现象。 抽样方案 1.外观检验和尺寸检验采用全数检验。 2.焊接质量检验和电气性能检验采用抽样检验。抽样方案应根据产品的重要程度和批量大小确定，一般采用GB2828.1-2012 中的正常检验一次抽样方案，其AQL 值为： - 外观检验：0.65； - 尺寸检验：0.65； - 焊接质量检验：0.4； - 电气性能检验：0.4。 缺陷分类 根据缺陷对产品的影响程度，将缺陷分为致命缺陷（CR）、严重缺陷（MA）和轻微缺陷（MI）三类。 1.致命缺陷（CR） - 对人身安全构成威胁的缺陷； - 不符合国家、行业相关标准的缺陷； - 严重影响产品性能、功能的缺陷。 2.严重缺陷（MA） - 可能导致产品不能正常工作的缺陷； - 影响产品外观、可靠性的缺陷； - 不符合相关法律法规、标准的缺陷。 3.轻微缺陷（MI） - 不影响产品使用功能的缺陷； - 对产品外观有轻微影响的缺陷； - 不符合相关标准但对产品质量影响较小的缺陷。 处理方法 1.检验中发现的缺陷应记录在检验报告中，并根据缺陷的类别进行分类处理。 2.对于致命缺陷和严重缺陷，应立即通知生产部门进行整改，并对已生产的产品进行全数返工或报废处理。 3.对于轻微缺陷，可根据实际情况进行修复或让步接收。修复后的产品应重新进行检验，合格后方可流入下道工序。 记录和报告 1.检验人员应如实记录检验结果，并填写检验报告。检验报告应包括产品名称、型号、批次号、检验项目、检验标准、检验结果、缺陷分类等信息。 2.检验报告应由检验人员签字，并加盖检验专用章。检验报告应作为产品质量的重要依据，保存期限应不少于产品的生命周期。 --- 以上是一份SMD 组件的PCBA 检验标准，具体内容可根据实际需求进行调整和补充。

SMT-PCBA品质检验标准

本标准适用于我司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA的检查。本子标准的主体内容分为八章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后五章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷、元器件损坏、PCB及PCBA清洁度的验收标准。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。3.术语和定义通用术语和定义见《PCBA检验标准》和《PCBA质量级别和缺陷类别》。3.1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点(不润湿或半润湿)，一般呈灰色多孔蜂窝状。4.回流炉后的胶点检查SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006 文件版本：A0 总共页次：

PCBA检验标准最完整版

1目的：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范2定义CR严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。2.1.1可靠性能达不到要求。2.1.2对人身及财产可能带来危害，或不符合法规规定2.1.3极严重的外观不合格（降低产品等级,影响产品价格）。2.1.4 与客户要求完全不一致.MA主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。2.2.1产品性能降低。2.2.2产品外观严重不合格。2.2.3功能达不到规定要求。2.2.4客户难于接受的其它缺陷MI-次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。2.3.1轻微的外观不合格。2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。短路和断路：2.4.L 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通沾锡情况：2.5.1.良好沾锡：0。V 接触角三60。（接触角：焊锡与金属面所成的角度），焊锡均匀扩散,焊

PCBA检验规范1

PCBA检验规范1

抽样计划1.1 依据GB2828-2003一般检验水准, 正常单次抽样计划.1.2 检验水准:一般检验水准, II级.1.3 品质允收水准(AQL)：CRI= 0.01, MAJ= 0.4, MIN= 1.0.. 检验条件2.1 在1000 ±100Lux(相当于40W的日光灯)光源下检验,且光源距离材料75 ±5cm。2.2 检验员目视距离：眼睛到材料的距离为30~45cm。 检验项目3.1 品名规格:缺点等级项次检验项目不良描述检验工具/方式CRIMAJMIN1品名规格品名规格与部品承认书不符目视3.2 外观检验:3.2.1 PCB检验:缺点等级项次检验项目不良描述检验工具/方式CRIMAJMIN板面不洁但不影响功能测试治具1脏污板面不洁而影响功能目视PCB因撞击或分板等原因损坏且测试治具2破损影响到功能或正常组装目视PCB板面由于刮伤致使线路开路万用表3刮伤而影响功能目视测试治具4变形PCB变形无法组装目视5烤焦出现烤焦现象目视6毛边PCB分板时出现毛边目视3.2.2 SMT检验:3.2.2.1 焊锡点检验:缺点等级检验工具项次检验项目不良描述MI/方式CRIMAJN焊锡点吃锡量过多超过零件高度,且超出高度大于零件高度的1/3.

PCBA检验标准09372

目的本标准旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的检验要求和方法，确保PCBA 的质量符合相关标准和规范。 适用范围本标准适用于所有PCBA 的检验，包括但不限于电路板的外观检查、尺寸测量、电气性能测试等。 检验环境1.检验应在无尘、无静电的环境中进行。 2.检验人员应穿戴防静电服、手套等。 3.检验应在正常照明条件下进行，光照强度应不低于500lux。 检验前准备1.确认PCB 板的版本和型号与BOM 表、Gerber 文件等相符。 2.检查PCB 板的外观，包括焊点、丝印、字符等是否符合要求。 3.根据测试要求，准备相应的测试设备和工具。 检验项目及标准1.外观检查 - 焊点：焊点应饱满、光亮，无虚焊、假焊、连焊等缺陷。 - 丝印：丝印应清晰、完整，字符、标识等应符合要求。 - 字符：字符应清晰、完整，无缺失、模糊等现象。 - 铜箔：铜箔应无划伤、断裂、氧化等缺陷。 - 零件：零件应无缺失、损坏、变形等缺陷。 2.尺寸测量 - 使用游标卡尺、千分尺等工具，测量PCB 板的关键尺寸，如孔径、线宽、线距等，应符合设计要求。 3.电气性能测试 - 使用万用表、示波器等设备，测试PCB 板的电气性能，如电阻、电容、电感、电压、电流等，应符合设计要求。 4.功能测试 - 根据产品规格书，对PCBA 进行功能测试，如通电测试、信号测试、逻辑测试等，应符合设计要求。 检验记录1.检验人员应如实记录检验结果，包括检验项目、标准、数据等。 2.检验记录应清晰、完整，便于追溯和分析。 3.对于不合格的PCBA，应记录不合格项目和数量，并进行分析和处理。 检验报告1.检验完成后，检验人员应编制检验报告，报告应包括检验项目、标准、结果、结论等。 2.检验报告应由相关部门负责人审核和批准。 3.检验报告应作为PCBA 质量的重要依据，并存档备查。 注意事项1.检验过程中应轻拿轻放，避免对PCBA 造成损伤。 2.检验人员应具备相关的专业知识和技能，熟悉检验标准和流程。 3.对于特殊要求的PCBA，应根据实际情况制定相应的检验标准和方法。 --- 以上是一份基本的PCBA 检验标准，具体内容可根据实际需求进行调整和补充。

PCBA检验标准资料

PCBA检验标准1目的为了建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证供应指导。2范围2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特别规定的状况外，包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特别规定是指：因零件的特性或其它特别需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3定义3.1标准【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括志向状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【志向状况】(Target Condition):此组装情形接近志向与完备之组装结果。能有良好组装牢靠度，判定为志向状况。 【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近志向状况，但能维持组装牢靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产平安的

PCBA检验标准(最完整版)

1.目的为使生产检验过程中有依据可循特制订本检验规范。2.定义2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。2.1.1 可靠性能达不到要求。2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。2.2.1 产品性能降低。2.2.2 产品外观严重不合格。2.2.3 功能达不到规定要求。2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。2.3.1 轻微的外观不合格。2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。2.4 短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5 沾锡情况：2.5.1.良好沾锡:0°<接触角60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊

PCBA检验规范

FOREWORD 一.前言一.目的:本范围适用於主机板与界面卡PCBA的外观检验。二.范围:建立PCBA外观目检检验标准(WORKMANSHIP STD 确认提供后制程於组装上之流畅及保证产品之品质。四.定义:4.1 标准:4.1.1允收标准(ACCEPTANCE CRITERIA):允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。4.1.2理想状况(TARGET CONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 4.1.3允收状况(ACCEPTABLE CONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。4.1.4不合格缺点状况(NONCONFORMING DEFECT CONDITION):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。4.1.5工程文件与组装作业指导书的优先顺序 等:当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其他指导书内容;未列在外观允收标准之其他特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其他指导书。4.2 缺点定义:4.2.1严重缺点(CRITICAL DEFECT):系

PCBA检验标准第四部分THD组件

本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代Q/DKBA3200.2-2009《PCBA 检验标准第二部分：THT 焊点》本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA 检验标准第二部分：焊点基本要求》配合使用。本标准与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范：DKBA3128 PCB 工艺设计规范DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别DKBA3108 PCBA 返修工艺规范本标准与前一版本相比的升级更改内容：对透锡高度要求有修改，对相关引脚焊接可接受性做了相关要求调整.本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部供应链质量部本标准主要起草专家：龚岳曦、何大鹏、张顺、朱爱兰、雷建辉、冯军本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、秦振凯、许云霞、程荫、黄春光、彭皓、付云第本标准批准人：周欣本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术中心，其它部门。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先

华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA3126《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》下游规范Q/DKBA3200.7《PCBA板材表面外观检验标准》Q/DKBA3128《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理

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