实训概述本次实训是针对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制版工艺进行的实践操作，旨在培养学生对PCB制版过程的实际操作技能和综合能力。实训内容包括制版工艺流程的学习、设备操作的熟悉和实际制版的操作演练。 实训目标1.掌握PCB制版的基本工艺流程和操作要点；2.熟悉PCB制版所需的设备和工具的使用方法；3.锻炼实际操作的技能和团队协作能力；4.培养问题解决和质量控制的意识。 实训内容1.PCB制版工艺流程的学习：包括电路图设计、图纸转换、底片制作、曝光、显影、蚀刻和清洗等步骤的学习和理解。2.设备操作的熟悉：通过实际操作，学习和熟悉PCB制版所使用的设备，如曝光机、显影机、蚀刻机和清洗设备等。3.实际制版的操作演练：根据给定的电路图设计和制版要求，进行实际的PCB制版操作，包括底片制作、曝光、显影、蚀刻和清洗等过程。 实训收获与成果1.掌握了PCB制版的基本工艺流程和操作要点，理解了制版过程中各个环节的重要性和注意事项。2.熟悉了PCB制版所使用的设备和工具，掌握了其正确使用方法和操作技巧。3.提高了实际操作的技能和团队协作能力，学会了与团队成员合作、协调和沟通。4.培养了问题解决和质量控制的意识，学会了在制版过程中发现和解决问题，确保制版质量和效果。 实训总结与反思通过本次实训，我深刻认识到PCB制版是一项精密而复杂的工艺，要求我们具备良好的技术和耐心。在实际操作中我遇到了一些挑战和问题，但通过与同学的合作和老师的指导，我逐渐克服困难，并取得了一定的成绩。然而，我也意识到自己在实际操作中还存在一些不足之处，需要进一步加强技能的训练和实践。 改进和提升方案为了进一步提高PCB制版的技能和水平，我制定了以下改进和提升方案：1.深入学习PCB制版的理论知识，提高对电路原理和图纸设计的理解和掌握。2.加强对PCB制版设备和工具的熟悉，多进行实际操作和练习，提高操作的熟练度。3.参与更多的实际项目和案例，积累更丰富的实践经验，进一步提升技能和能力。4.注重团队合作和沟通，与同学们互相学习和交流经验，共同进步和提高。 结语通过本次PCB制版实训，我深入了解了制版工艺的复杂性和重要性，同时也意识到自己在技术和操作方面还有进一步提升的空间。我将继续努力学习和实践，不断完善自己的制版技能，为今后的专业发展打下坚实的基础。（以上是关于PCB制版实训总结报告范文的示例，具体内容和结构可根据实际实训情况进行调整和完善。在实训总结报告中，要突出实训目标的实现情况、收获和不足，并提出改进和提升方案。同时，要准确、清晰地表达自己的观点和体会，以展示个人的学习和成长。）

pcb 实习 心得 体会 汇编 　 　 1 . 理解 电 烙铁 使用 。 旳 　 　 2 . 学会 纯 熟 使用 电 烙铁 及 焊锡 丝 在 电路 板 上 焊接 铜丝 。 　 　 1 . 电 烙铁 ： 由 烙铁 头 . 加热 管 . 电源 线 和 烙铁 架 构成 我们 使用 旳 是 内 热 式 电 烙铁 ， 功率 在 2030 w 之间 ， 其 长处 是 功率 小 ， 热量 集中 ， 适于 一般 元件 焊接 。 旳 　 　 2 . 钳子 、 镊子 各 一 把 ， 细 铜丝 假设 干 。 　 　 3 . 焊锡 丝 ： 由 37 % 旳 铅 和 63 % 锡 构成 合金 。 焊锡 丝 有 熔点 旳 旳 低 ， 易 与 铜 、 铁 等 金属 结合 ， 焊接 强度 合适 ， 电阻 率 低等 长处 因此 是 用于 焊接 合适 材料 。 　 　 4 . 印刷 电路 板 ( PCB 板 ) ： 硬 制 塑料 板 上 印 有 铜制 焊盘 ， 可 将 某些 电子 元件 焊 在 其 上 。 　 　 电 烙铁 是 加热 工具 ， 可 将 烙铁 头 加热 到 250 摄氏 度 左右 ， 在 此 温度 下 ， 焊锡 便 可 融化 为 熔融 状态 ， 此时 便 可 将 与 锡 相亲 铜制 元 旳 件 与 PCB 板 上 铜制 电路 焊接 在 一起 。 　 　 焊锡 线 为 锡 铅 合金 ， 一般 用于 电子 设备 锡 焊 ， 其 锡铅 比 为 ： 旳 60 ： 40 。 它 熔点 低 ， 焊接 时 ， 焊锡 能 迅速 散步 在 金属 外表 焊接 牢 旳 固 ， 焊点 光亮 美观 。 烙铁 头 在 正常 使用 下 氧化 得 很快 ， 清理 措施 是 ： 将 烙铁 头 在 有 松香 烙 铁板 获 湿 海绵 上 轻 轻 摩擦 。 旳 　 　 1 . 学习 电 烙铁 主线 使用 措施 和 焊接 技巧 ， 焊接 主线 措施 由 旳 旳 如下 及 步 构成 ： 　 　 ( 1 ) 剪 金属 丝 ： 将 铜丝 加工 成 弯钩 ， 将 其 插入 电路 板 　 　 ( 2 ) 准备 施 焊 ： 左手 拿 焊锡 丝 ， 右手 拿 电 烙铁 ( 烙铁 头 应 保持 洁净 ， 并且 上 锡 处 随时 处在 施 焊 状态 ) 。 　 　 ( 3 ) 加热 焊 件 ： 把 电 烙铁 以 45 度 左右 夹角 与 焊盘 接触 ， 加热 焊盘 。 　 　 ( 4 ) 送入 焊丝 ： 待 焊盘 抵达 温度 时 ， 同样 从 与 焊板 成 45 度 左右 夹 角 方向 送 焊锡 丝 。 　 　 ( 5 ) 移 开 焊丝 ： 待 焊锡 丝 熔化 一 定量 时 ， 迅速 撤离 焊锡 丝 。 　 　 ( 6 ) 移 开 烙铁 ： 最终 撤离 电 烙铁 ， 撤离 时 沿 铜丝 竖直 向上 或 沿 与 电路 板 旳 夹角 45 度 角 方向 　 　 2 . 在 电路 板 上 练习 焊接 。 　 　 焊接 练习 在 电装 实习 中 可以 说是 最 根底 最 简单 当然 也 是 最 重要 一 局部 ， 只有 仔细 认真 练习 ， 熟悉 并 掌握 了 焊接 技术 才能 使 下 旳 旳

实训目的本次实训是针对PCB制图课程结束后的一次综合实训,为检验和巩固学生对PCB制图学习成果以及提高其电子设计制作能力,以达到提高学生综合分析能力、实践技能的目的。 实训内容及要求1、实训内容以LM8361为主芯片,设计一个数字钟的PCB图,其原理图电路如图1至图5所示。LM8361电路与其同类型的LM8363、LM8365曾经是我国专业工厂制作数字钟和定时收音机等应用电路的主芯片,具有性能稳定,走时功能、定时功能和睡眠功能,能够使用50Hz或60Hz频率作为数字钟的基准频率。本电路是可以交流供电、也可以直流供电的应用电路。作为直流供电的关键是需要一个高精度的基准频率,这里用32768Hz晶体,与CD4060、CD4012组成提供60Hz基准频率的电路。vec D2 MDD 114007 [C] B 2 2 0. nur 5 rec ** 17.D3 IN4007 C3 00pF 1. 实训设计步骤1、数字钟电路原理图设计A绘制原件：1打开Protel 2004,执行菜单命令File/New/Project/PCB project,建立项目工程,保存。2执行菜单命令Add New to project/Schematic Library,

我们采用负片转印(PCB生产Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(AdditivePattern transfer)是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂(positive photosist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前,覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方，将会

二.实习器材及介绍：1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。2.钳子、镊子各一把，细铜丝若干。3.焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。4.印刷电路板(PCB板)：硬制塑料板上印有铜制焊盘，可将一些电子元件焊在其上。三.原理简述：电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。四.实习步骤：1.学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧，焊接的

实习的意义、目的及作用与要求1．目的：（1）了解PCB设计的流程，掌握PCB设计的一般设计方法。(2)锻炼理论与实践相结合的能力。(3)提高实际动手操作能力。(4)学习团队合作，相互学习的方法。2．要求：(1)遵守实习纪律，注意实习安全。(2)按时、按要求完成各项子任务。(3)及时进行总结，书写实习报告。(4)每人必须做一快PCB板。3、意义：(1)提高自身能力，完成学习任务。(2)掌握一种CAD软件的使用。(3)了解前沿技术。(4)就业的方向之一。 PCB制版的历程1．绘制原理图2．新建原理图库3．新建元件库封装4.导入元件封装库及网络列表5.PCB元件布局6.PCB布线17.打印PCB图8.制作电路板 元件库的设计1．原理图元件库的制作；1）打开新建原理图元件库文件*.LIB2）新建原理图元件a、放置引脚，圆点是对外的端口。b、画元件外形。c、修改引脚属性。[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）]隐藏引脚及其他信息3）修改元件描叙默认类型、标示、元件封装4）、重命名并保存设计。若还需要新建其他元件，可以\\u5de5具\\u65b0建元件a、独立元件b、复合元件含子元件5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。6）设计的原理图元件库截图2图1LIB. 原理图的绘制1）、添加原理图元件库。\Design Explorer 99 SE\Library\SchMiscellaneous Devices.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddb2)、摆放元件从元件库选择元件查找元件3)元件调整X,Y,SPACE拖动删除多余元件4)连接电路4防止重叠、交叉，端点连接NetlablePower ground5)修改元件属性元件的封装元件命名元件参数或标称值6)电路检查及创建网络表Tools/ERC checkdesign/creat Netlist7）绘图中遇到的问题以及如何解决的A、刚开始画图时，心里很乱，没有思路， PCB实际制作过程1．绘制原理图添加原理图元件库。\Design Explorer 99 SE\Library\SchMiscellaneous Devices.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddb2)摆放元件从元件库选择元件6查找元件3)元件调整X,Y,SPACE拖动删除多余元件4)连接电路防止重叠、交叉，端点连接NetlablePower ground5)修改元件属性元件的封装元件命名元件参数或标称值6)电路检查及创建网络表7)Tools/ERC check design/creat Netlist8)原理图截图图2 SCH2/.4原理图9）在对原理图进行检查之后，没有错误。